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                    CAE應用解決方案專家
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                    創新、創造—仿真引領智慧設計——手機“熱”與“不熱”,CAE仿真為您解決!

                    有限元: 2017-11-28 11:35:04 閱讀數: 6338 分享到:


                         “手機居然能燙傷人!某少女被手機燙傷臉”的微博和視頻引起熱議,網友紛紛表示震驚,部分網友表示,“煲電話粥”居然會把臉燙傷,以后再也不敢將手機貼在臉上打電話了。更有網友調侃:“難道以后打電話也需要戴隔離面罩?”

                      局部溫度過熱,導致打電話時耳朵發燙,體驗不佳。

                            

                            如何散熱就成了使用手機的關鍵問題。其實,通過CAE仿真就能解決手機的“熱”與“不熱”問題。手機散熱是手機行業在可靠性設計中所關心的最基本的問題,通過CAE仿真指出速度場分布、手機模型溫度分布、各元器件溫度提取、周圍空氣溫度等,為進一步改進結構設計提供了理論依據,為手機行業在提高可靠性、降低產品的損壞率、壓縮成本方面起到了顯著的作用。

                           手機設計在進行熱仿真時是否發生產品破壞?通過CAE仿真分析發現,芯片過熱導致其提前失效,而芯片的失效又將引起整個設備故障。芯片溫度越高,將越早失效且更易出故障,固需要改善結構。

                           通過CAE仿真技術就如何改善給出了建設性的建議,使得最后產品得到優化,有效解決芯片過熱問題,保證產品質量。


                    大家可以看一個案例:

                    原圖模型(如下圖所示):

                    通過引入石墨散熱膜以及內部模塊做好導熱處理,將其熱量盡可能傳導至外殼,這樣就能有效解決芯片過熱問題。


                    優化前:溫度較高區域范圍集中,最高芯片溫度 80℃


                    優化后:溫度明顯降低,分布均勻,最高芯片溫度50℃ 


                         

                           結論:能有效提高手機散熱功能,解決芯片過熱問題,提高手機可靠性及用戶體驗。


                          手機內部結構復雜,堪稱一部微型電腦,其更輕更薄的發展趨勢,需對手機內部空間進一步壓縮,這對其設計提出了嚴峻的考驗?,F代CAE技術的日趨成熟,為手機設計帶來了福音。CAE技術與工程經驗相結合,可以有效的解決一些技術上的難點和問題、降低開發成本、縮短開發周期從而提升產品的市場競爭力。

                     

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                    (活動還有少量席位,虛位以待,敬待您的參與)



                    活動聯系方式:

                    聯系人:庹長軍   13322990630

                    郵箱:supper@featech.com.cn


                           目前,參與此次高峰論壇的手機行業客戶名單如下(排名按報名先后順序排列):

                    序號

                    參會企業名稱

                    參會人員

                    1

                    華為技術有限公司

                    顏   波  中央研發部

                    2

                    維沃移動通信有限公司

                    劉明建  CAE經理

                    3

                    廣東歐珀移動通信有限公司

                    韓克明

                    手機開  發部總監

                    4

                    龍旗科技(深圳)有限公司

                    陳良新  研發總監

                    李鴻偉/張樂/曹保

                    5

                    聞泰通訊股份有限公司

                    王德益  資源開發經理

                    肖   樂  CAE仿真主管

                    6

                    賽爾康技術(深圳)有限公司

                    曹朝霞  總經理

                    7

                    深圳市德彩光電有限公司

                    吳明金  經理

                    8

                    魅族科技(中國)有限公司

                    程   武   研發總監

                    9

                    努比亞技術有限公司

                    陳全龍 工程師  

                    10

                    深圳市朵唯志遠科技有限公司

                    鄒伏軍  經理

                    11

                    廣東步步高電子工業有限公司

                    羅    凱  工程師  

                    12

                    珠穆朗瑪科技有限公司

                    彭宏亮  副總監

                    13

                    深圳市同為數碼科技股份有限公司

                    孫國祥  經理

                    14

                    海能達通信股份有限公司

                    姚   凱   高級工程師

                    15

                    深圳天瓏無線科技有限公司

                    陳希凱  高級工程師  

                    16

                    偉創力電子科技有限公司

                    史   可   仿真經理

                    17

                    深圳市天籟通訊器材有限公司

                    張學林  工程師

                    18

                    廣東好幫手電子科技股份有限公司

                    梁金明  工程師  

                    19

                    宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司

                    劉碧波  研發總監

                    20

                    深圳思路名揚通訊技術股份有限公司

                    邱朝元  研發總監




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